中信證券：算力需求快速提升 導(dǎo)熱材料需求放量

每經(jīng)AI快訊，中信證券研報指出，AI預(yù)訓(xùn)練大模型對算力的需求，將推動先進封裝技術(shù)與數(shù)據(jù)中心建設(shè)的進一步發(fā)展：一、ChatGPT等預(yù)訓(xùn)練大模型對算力需求極大，亟需Chiplet先進封裝打破摩爾定律的限制，并將加速數(shù)據(jù)中心的建設(shè)。二、Chiplet及其3D封裝技術(shù)將極大加速單位面積下晶體管密度的提升，以滿足算力需求，因此帶來的高通量散熱需求，將推動先進封裝與熱管理材料的進一步革新，建議關(guān)注熱管理材料、先進封裝領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)升級。三、高算力需求推動數(shù)據(jù)中心建設(shè)與冷卻系統(tǒng)更新迭代，看好含氟冷卻液的國產(chǎn)化應(yīng)用加速。