2023-07-23 16:50:08
日本國(guó)內(nèi)企業(yè)和東京工業(yè)大學(xué)等組成的研究團(tuán)隊(duì)研發(fā)出支撐人工智能(AI)運(yùn)轉(zhuǎn)的新半導(dǎo)體運(yùn)算線路,能效比是現(xiàn)已投入使用技術(shù)的5倍以上,以解決AI耗電量較大的問(wèn)題。AI通過(guò)進(jìn)行大量計(jì)算,精準(zhǔn)地識(shí)別圖像,或生成文本和圖片。在此過(guò)程中會(huì)消耗大量電力,從半導(dǎo)體釋放出巨大熱量,對(duì)其進(jìn)行冷卻則要耗費(fèi)相當(dāng)多的能量,這成為亟待解決的課題。
研究團(tuán)隊(duì)找出可以讓用于圖像識(shí)別的計(jì)算量減少六成的方法,減少向記憶裝置傳送數(shù)據(jù)的次數(shù),研發(fā)出專(zhuān)門(mén)用于AI處理的獨(dú)特運(yùn)算線路。在新的運(yùn)算線路中,每1瓦功率在1秒內(nèi)的計(jì)算次數(shù)可達(dá)15萬(wàn)億次,相當(dāng)于現(xiàn)已投入使用技術(shù)的5倍以上。(新華社)
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