天風(fēng)證券：看好PCB多下游驅(qū)動(dòng)有望進(jìn)入新一輪成長(zhǎng)周期

每經(jīng)AI快訊，天風(fēng)證券研報(bào)指出，2023年上半年申萬(wàn)印制電路板板塊上漲22.1%，在電子行業(yè)三級(jí)子行業(yè)中排名第4，跑贏申萬(wàn)一級(jí)電子指數(shù)11.1pcts。PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游端主要為銅箔、玻璃纖維等原材料廠商，預(yù)計(jì)今年中游CCL有望筑底，PCB廠商等待庫(kù)存量消化后需求回暖，擴(kuò)產(chǎn)主要布局PCB高密度化和高性能化。PCB廠商盈利能力有望季度環(huán)比提升，看好PCB多下游驅(qū)動(dòng)進(jìn)入新一輪成長(zhǎng)周期，關(guān)注上游材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度、擴(kuò)產(chǎn)先行指標(biāo)設(shè)備廠商業(yè)績(jī)情況。