半導(dǎo)體行業(yè)二季度緩慢復(fù)蘇，設(shè)備板塊一枝獨(dú)秀

每經(jīng)AI快訊，受半導(dǎo)體行業(yè)周期“磨底”、消費(fèi)電子市場(chǎng)需求恢復(fù)緩慢等影響，今年A股半導(dǎo)體行業(yè)上市公司半年度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，歸母凈利潤(rùn)普遍同比下滑，IC設(shè)計(jì)、封測(cè)等環(huán)節(jié)成為“重災(zāi)區(qū)”。環(huán)比來(lái)看，部分頭部企業(yè)第二季度業(yè)績(jī)已經(jīng)企穩(wěn)復(fù)蘇，盈利環(huán)比增長(zhǎng)，人工智能、汽車電子、電網(wǎng)等板塊貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)，有公司表示下半年將企穩(wěn)增長(zhǎng)。 據(jù)Choice金融終端統(tǒng)計(jì)，目前超過(guò)30家半導(dǎo)體上市公司披露業(yè)績(jī)預(yù)告，其中，通富微電、匯頂科技、士蘭微、上海貝嶺、中晶科技、大為股份等公司業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)首虧，博通集成預(yù)虧增加，韋爾股份、瑞芯微、華天科技等公司最大降幅超過(guò)90%。相比之下，北方華創(chuàng)、中微公司等頭部企業(yè)翻倍增長(zhǎng)。（證券時(shí)報(bào)）