每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-07-17 16:29:00
每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn):最近的董秘您好,公司作為封裝龍頭,有沒(méi)有在AI芯片方面封裝的技術(shù)儲(chǔ)備?
晶方科技(603005.SH)7月17日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司持續(xù)在先進(jìn)傳感器、光電類器件、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域,利用公司的工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)、整合資源、持續(xù)開發(fā)客戶所需要的先進(jìn)工藝制程,以滿足客戶對(duì)產(chǎn)品的需求。
(記者 蔡鼎)
免責(zé)聲明:本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,使用前核實(shí)。據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)與《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)社授權(quán),嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載或鏡像,違者必究。
讀者熱線:4008890008
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請(qǐng)作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站,可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟(jì)新聞APP