聯(lián)瑞新材：應(yīng)用于高介電高頻基板的球形氧化鈦、液態(tài)填料等產(chǎn)品已通過海內(nèi)外客戶的認(rèn)證并批量出貨

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司除了在硅基、鋁基產(chǎn)品持續(xù)深耕外，還儲(chǔ)備了哪些戰(zhàn)略發(fā)展方向呢？

聯(lián)瑞新材（688300.SH）7月14日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司持續(xù)聚焦芯片先進(jìn)封裝、新一代高頻高速覆銅板、新能源汽車動(dòng)力電池模組、先進(jìn)毫米波雷達(dá)和光伏電池膠黏劑等下游應(yīng)用領(lǐng)域，除硅鋁基氧化物產(chǎn)品外，應(yīng)用于高介電（Dk6 和 Dk10）高頻基板的球形氧化鈦、液態(tài)填料等高尖端應(yīng)用的系列化產(chǎn)品已通過海內(nèi)外客戶的認(rèn)證并批量出貨。產(chǎn)品儲(chǔ)備上，公司持續(xù)研發(fā)投入開展硅基氮化物粉體、鋁基氮化物粉體、硼基氮化物粉體、球形氧化鎂等產(chǎn)品的研究開發(fā)。公司始終高度重視研發(fā)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)迭代，著眼于市場發(fā)展的趨勢和客戶多樣化的需求，持續(xù)夯實(shí)公司的核心技術(shù)優(yōu)勢，保持強(qiáng)勁的核心競爭力。

(記者 王可然)

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