子公司領(lǐng)航電子研發(fā)的半導(dǎo)體材料是否有小批量投放市場(chǎng)？產(chǎn)品驗(yàn)證進(jìn)展如何？金太陽(yáng)回應(yīng)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：想問(wèn)一下，貴公司子公司領(lǐng)航電子研發(fā)的半導(dǎo)體材料是否有小批量投放市場(chǎng)？產(chǎn)品驗(yàn)證進(jìn)展如何？公司半導(dǎo)體拋光材料主要用在哪類領(lǐng)域的芯片和制造工序上？

金太陽(yáng)（300606.SZ）1月4日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司參股子公司領(lǐng)航電子其主要研發(fā)生產(chǎn)3C精密拋光液、芯片襯底制造過(guò)程中的拋光液以及芯片制造工藝中的CMP拋光液以及相關(guān)核心磨料，目前正在積極開(kāi)展業(yè)務(wù)拓展、產(chǎn)品驗(yàn)證等工作。

(記者 畢陸名)

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