聯(lián)瑞新材：公司有小批量產(chǎn)品用于UF底層封裝

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：貴司產(chǎn)品可以用于CoWoS封裝嗎？

聯(lián)瑞新材（688300.SH）6月15日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司有小批量產(chǎn)品用于UF底層封裝。GPU芯片采用CoWoS封裝結(jié)構(gòu)，需要封裝基板做強(qiáng)支撐，封裝基板中ABF膜屬于膨脹系數(shù)較高的材料，需要填充小粒徑球形硅微粉來(lái)滿足降低膨脹系數(shù)的要求。公司正在與境內(nèi)外各大載板廠商合作測(cè)試封裝基板類材料。

(記者 蔡鼎)

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