麥捷科技：麥捷瑞芯目前正在優(yōu)化BAW產(chǎn)品的封測(cè)方案，封裝產(chǎn)品計(jì)劃于近期完成測(cè)試

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：本部封測(cè)的baw目前進(jìn)展如何？封測(cè)方案是否已經(jīng)確定，是否有小批量生產(chǎn)？

麥捷科技（300319.SZ）1月3日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，麥捷瑞芯目前正在優(yōu)化BAW產(chǎn)品的封測(cè)方案，封裝產(chǎn)品計(jì)劃于近期完成測(cè)試。項(xiàng)目整體仍處于EC階段，預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)小批量出貨。

(記者 畢陸名)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。