文一科技：富仕公司的晶圓封裝設(shè)備仍在研發(fā)中，研發(fā)是否成功存在不確定性

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：您好，曹杰帶領(lǐng)公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)研發(fā)的12寸晶圓級(jí)先進(jìn)封裝設(shè)備、據(jù)說21年已完成整機(jī)測試、現(xiàn)在調(diào)試也快兩年了，請(qǐng)公司詳細(xì)說說進(jìn)展如何？

文一科技（600520.SH）1月13日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，富仕公司的晶圓封裝設(shè)備仍在研發(fā)中，研發(fā)是否成功存在不確定性。該產(chǎn)品屬于細(xì)分市場中的一塊，據(jù)我們了解，目前其市場需求量也有限。

(記者 畢陸名)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。