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振華科技:業(yè)務(wù)板塊未來(lái)增速排序預(yù)計(jì)為混合集成電路、半導(dǎo)體分立器件等

2023-05-11 16:40:39

振華科技近期在接受調(diào)研時(shí)表示,公司各業(yè)務(wù)板塊未來(lái)增速排序預(yù)計(jì)為混合集成電路、半導(dǎo)體分立器件,機(jī)電板塊,通用元器件。(界面)

責(zé)編 姚祥云

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