中信建投：通信行業(yè)持倉(cāng)仍處低位，持續(xù)推薦光模塊及ICT設(shè)備、液冷

每經(jīng)AI快訊， 中信建投表示，AI對(duì)算力基礎(chǔ)設(shè)施的需求將持續(xù)釋放，我們持續(xù)重點(diǎn)推薦光模塊、ICT設(shè)備商、IDC等。其中，800G光模塊需求有望加快釋放，可參考2019-2020年行情，值得重視。同時(shí)，隨著光模塊需求回暖，尤其高速率光模塊需求放量，其上游光學(xué)器件公司如騰景科技等值得關(guān)注，而硅光光模塊滲透率有望進(jìn)一步提升，尤其在800G及更高速率光模塊需求提升及CPO發(fā)展趨勢(shì)下，硅光可能成為主流，關(guān)注燕東微等。在AI服務(wù)器需求明顯增長(zhǎng)情況下，功率大幅提升，液冷滲透率有望快速提升。