本川智能：已就印制電路板技術(shù)在6G通信領(lǐng)域的應(yīng)用與下游客戶開(kāi)展前期研發(fā)合作

每經(jīng)AI快訊，4月21日，本川智能發(fā)布異動(dòng)公告，公司已就印制電路板技術(shù)在6G通信領(lǐng)域的應(yīng)用與下游客戶開(kāi)展前期研發(fā)合作，預(yù)計(jì)研發(fā)周期較長(zhǎng)，截至本公告披露日，尚未取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，后續(xù)存在技術(shù)失敗、商業(yè)化失敗的風(fēng)險(xiǎn)，近年內(nèi)不會(huì)對(duì)公司業(yè)績(jī)產(chǎn)生實(shí)質(zhì)影響；后續(xù)即便在技術(shù)上可行，但其應(yīng)用及市場(chǎng)前景尚待進(jìn)一步明確，且公司產(chǎn)品能否獲得市場(chǎng)認(rèn)可仍存在較大不確定性，未來(lái)可產(chǎn)生的經(jīng)濟(jì)效益和對(duì)公司業(yè)績(jī)的影響存在較大不確定性。