深南電路：公司擁有印制電路板、封裝基板、電子裝聯(lián)三項主營業(yè)務(wù)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：反轉(zhuǎn)銅箔（RTF）、超低輪廓銅箔（HVLP）占覆銅板成本比例是多少？壁壘高嗎？是否有實現(xiàn)國產(chǎn)替代？

深南電路（002916.SZ）4月10日在投資者互動平臺表示，公司擁有印制電路板、封裝基板、電子裝聯(lián)三項主營業(yè)務(wù)。題述銅箔產(chǎn)品及覆銅板均屬于公司上游原材料，其中銅箔材料占覆銅板成本比例取決于具體產(chǎn)品類型。

(記者 尹華祿)

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