天通股份：公司與合作伙伴正按進(jìn)度推進(jìn)CCZ產(chǎn)業(yè)化工作

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：現(xiàn)今中國(guó)要大力發(fā)展衛(wèi)星通信和6G，其中需要大量的射頻芯片及相關(guān)組件，貴司擴(kuò)產(chǎn)的壓電晶圓是否能大量運(yùn)用于相關(guān)領(lǐng)域？公司研發(fā)的CCZ長(zhǎng)晶設(shè)備設(shè)計(jì)規(guī)格是能生長(zhǎng)多少尺寸的晶片？另公司合作研發(fā)的鍵合襯底是否進(jìn)展順利，該鍵合襯底主要運(yùn)用于公司哪一類產(chǎn)品上？謝謝

天通股份（600330.SH）3月31日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，壓電晶圓作為關(guān)鍵襯底材料，大量應(yīng)用于射頻前端的核心芯片聲表面波濾波器。根據(jù)下游行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，公司與合作伙伴正按進(jìn)度推進(jìn)CCZ產(chǎn)業(yè)化工作。

(記者 畢陸名)

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