天通股份：第三代半導(dǎo)體化合物碳化硅襯底材料的布局主要面向電力電子領(lǐng)域，目前還處于研發(fā)階段

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司及子公司天通凱成半導(dǎo)體還有繼續(xù)碳化硅襯底業(yè)務(wù)或研究嗎？

天通股份（600330.SH）3月31日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司繼磁性材料、藍(lán)寶石晶體材料、壓電晶體材料之后，又進(jìn)行了第三代半導(dǎo)體化合物碳化硅襯底材料的布局，主要面向電力電子領(lǐng)域，目前還處于研發(fā)階段，尚未形成銷售。因后續(xù)市場(chǎng)環(huán)境、技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)化落地等方面的風(fēng)險(xiǎn)，該業(yè)務(wù)的順利實(shí)施尚存在一定的不確定性。

(記者 賈運(yùn)可)

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