晶盛機電：公司正加快推進第三代半導體材料碳化硅襯底片的產業(yè)化布局

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：“晶盛機電近期接受投資者調研時稱，目前公司已成功生長出行業(yè)領先的8英寸碳化硅晶體，并建設了6英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)的研發(fā)實驗線，......”公司是做碳化硅晶體還是做碳化硅晶體設備？

晶盛機電（300316.SZ）12月19日在投資者互動平臺表示，公司正加快推進第三代半導體材料碳化硅襯底片的產業(yè)化布局，其中生產所需的核心的晶體生長和部分關鍵加工設備均為公司自主研發(fā)制造。同時，公司面向市場提供碳化硅外延設備，目前設備已實現批量銷售，并獲得了下游客戶的一致好評。

(記者 畢陸名)

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