高華科技：擬發(fā)行3320萬(wàn)股，4月3日初步詢(xún)價(jià)

每經(jīng)AI快訊，高華科技3月28日晚間披露招股意向書(shū)，本次公開(kāi)發(fā)行的股票數(shù)量為3320萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的比例為25%，本次發(fā)行不涉及原股東公開(kāi)發(fā)售股份的情況，發(fā)行后總股本約為1.33億股。

初步詢(xún)價(jià)時(shí)間為2023年4月3日；預(yù)計(jì)發(fā)行日期2023年4月7日。

2022年1至6月份，高華科技的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：壓力傳感器占比54.76%，溫濕度傳感器占比25.06%，傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)占比9.72%，其他傳感器占比5.02%，其他業(yè)務(wù)占比2.98%。

高華科技的總經(jīng)理、董事長(zhǎng)均是李維平，男，59歲，學(xué)歷背景為碩士。

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(記者 曾健輝)

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