日聯(lián)科技：擬發(fā)行約1985.14萬股，3月17日初步詢價

每經(jīng)AI快訊，日聯(lián)科技3月13日晚間披露招股意向書，本次公開發(fā)行股票約1985.14萬股，占發(fā)行后總股本的25%。本次發(fā)行均為新股，不涉及股東公開發(fā)售股份，發(fā)行后總股本為約7940.55萬股。 初步詢價時間為2023年3月17日；預計發(fā)行日期2023年3月22日。 2022年1至6月份，日聯(lián)科技的營業(yè)收入構(gòu)成為：集成電路及電子制造占比43.43%，新能源電池檢測占比29.13%，鑄件焊件及材料檢測占比16.95%，備品備件及其他占比8.1%，其他業(yè)務占比1.87%。 日聯(lián)科技的董事長是劉駿，男，55歲，學歷背景為博士；總經(jīng)理是葉俊超，男，44歲，學歷背景為本科。 更多新股分析學習，微信搜索關(guān)注【每經(jīng)極簡投研院】，領(lǐng)取課程福利！ 免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。