世名科技：擬投產(chǎn)的500噸級電子級碳?xì)錁渲掠胃层~板可應(yīng)用于通訊設(shè)備、航空工業(yè)（儀器、導(dǎo)航）等領(lǐng)域

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好，公司此次投產(chǎn)的500噸級電子級碳?xì)錁渲?，可以涉及哪些領(lǐng)域，是屬于國產(chǎn)替代嗎

世名科技（300522.SZ）3月22日在投資者互動平臺表示，公司本次擬投產(chǎn)的500噸級電子級碳?xì)錁渲?G高速覆銅板的核心基材樹脂，具有極低的介電常數(shù)（Dk）、低介電損耗（Df），僅次于PTFE材料，還具備低熱膨脹系數(shù)、高導(dǎo)熱系數(shù)且制版工藝容易的特點(diǎn)。產(chǎn)品下游覆銅板可應(yīng)用于通訊設(shè)備（基站衛(wèi)星、雷達(dá)、天線）、汽車電子、計算機(jī)相關(guān)設(shè)備（智能家居、服務(wù)器）、消費(fèi)電子（智能家居、可穿戴設(shè)備）、航空工業(yè)（儀器、導(dǎo)航）等領(lǐng)域。目前國內(nèi)高端電子樹脂主要依賴進(jìn)口，如本項目順利實施，將為國內(nèi)輻射固化涂料、電子油墨等領(lǐng)域提供優(yōu)質(zhì)的原材料，實現(xiàn)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的核心原料國產(chǎn)化。

(記者 尹華祿)

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