聞泰科技：公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)具有LFPAK、夾片粘合、SiP等多種先進(jìn)封測(cè)技術(shù)與幾十種封測(cè)型號(hào)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：你好，公司投資的封測(cè)廠有涉及什么技術(shù)呢？是否有先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)，麻煩介紹下，謝謝。

聞泰科技（600745.SH）3月20日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，在封測(cè)技術(shù)方面，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)具有LFPAK、夾片粘合、SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）等多種先進(jìn)封測(cè)技術(shù)與幾十種封測(cè)型號(hào)，可滿足汽車客戶、工業(yè)、消費(fèi)客戶的不同產(chǎn)品性能的需求。公司也會(huì)持續(xù)關(guān)注封測(cè)最新技術(shù)。

(記者 尹華祿)

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