“缺芯”好轉、人才缺口仍大 高薪難招工程師

每經(jīng)記者 黃辛旭 裴健如    每經(jīng)編輯 孫 磊    

臺積電的一則招聘信息，再度勾起了外界對芯片工程師這一職位的好奇與討論。日前，臺積電宣布，為了滿足業(yè)務成長與技術開發(fā)需求，2023年預計將招募超過6000名新員工，其中碩士畢業(yè)新進工程師的平均整體年薪達200萬元新臺幣（約合45萬元人民幣）。

對此，有網(wǎng)友直呼“這工資真的是太高了吧”，也有網(wǎng)友艷羨“還是人才有前途”。面對高薪，還有網(wǎng)友表示，他“要是學好，也想去”。

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實際上，伴隨芯片行業(yè)的火熱，芯片工程師的高薪并不鮮見，且已經(jīng)成為這一職業(yè)的主要特征之一。智聯(lián)招聘近日發(fā)布的《2023年春招市場行情周報（第四期）》顯示，芯片工程師、人工智能工程師在春節(jié)后四周連續(xù)霸榜高薪職業(yè)前兩名，且平均招聘薪酬環(huán)比持續(xù)上漲，在節(jié)后第四周分別達到28422元/月和25148元/月，高于節(jié)后第三周的薪酬，高技術崗位有較好前景。

著名經(jīng)濟學家宋清輝在接受《每日經(jīng)濟新聞》記者采訪時稱，芯片工程師的高薪主要由兩大方面的因素支撐。“一方面是其培養(yǎng)成本很高，培養(yǎng)周期長；另外一方面則是市場需求量很大，導致芯片工程師較為缺乏。”

高校畢業(yè)生年薪30萬元

根據(jù)公開信息，芯片工程師在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中有不同的稱呼，在芯片設計工程師中有系統(tǒng)架構工程師、前端設計工程師、功能驗證工程師、后端工程師、模擬/射頻設計工程師、版圖設計工程師等；在芯片制造和封測中則有設備工程師、工藝工程師、工藝整合工程師、良率工程師、質(zhì)量工程師、封裝工程師等。

雖然都被稱為芯片工程師，但所謂的百萬年薪也并非“雨露均沾”。據(jù)記者了解，高薪崗位多集中在芯片設計工程師這一群體中。根據(jù)公開數(shù)據(jù)，到2021年，集成電路相關專業(yè)的應屆碩士畢業(yè)生，年薪已經(jīng)被炒到40萬元人民幣，有5年以上工作經(jīng)驗的緊缺芯片設計工程師，薪資被抬高到100萬元。還有調(diào)查顯示，全國芯片設計工程師月平均工資為31000元，其中月薪在30000元到50000元之間的人數(shù)占比高達54.9%。

“（以前招一個人才）假設要40萬元，現(xiàn)在可能沒有120萬元就招不來。當時我們認為40萬元水平的人才，現(xiàn)在在整個行業(yè)（翻了）3倍到5倍都很正常。”深圳一位微電子公司的董事長曾公開表示。

一位數(shù)字芯片設計經(jīng)理也表示，業(yè)內(nèi)一個具有5~10年經(jīng)驗的優(yōu)秀DFT（可測性設計）工程師，薪資可達百萬元，但即便如此，企業(yè)想找一個合格的DFT工程師也是難上加難。

“現(xiàn)在半導體專業(yè)畢業(yè)的211以上本科生的起薪也得30萬了，芯片行業(yè)正在風口上，所以芯片工程師的薪資也炒得很高，漲薪比較多的還是芯片設計和制程相關的崗位。”一位從事電子產(chǎn)品設計的軟件工程師告訴記者。

高薪也吸引著不少高校畢業(yè)生選擇芯片設計師作為職業(yè)生涯的起點。去年畢業(yè)的林鵬目前就職于上海一家企業(yè)，職位正是芯片設計工程師。作為一名985院校的畢業(yè)生，林鵬在芯片工程師的崗位上已經(jīng)工作了7個月，年薪在20萬~30萬元之間。

“我算是專業(yè)對口的，其實應聘芯片工程師的話，專業(yè)比較寬泛，數(shù)學、電子、計算機科學、物理學等等都可以。去芯片大廠的話，要項目經(jīng)驗豐富一點，決定權還是在企業(yè)，要看他們當年計劃招多少人，還要提早搶位置。”林鵬說，據(jù)他觀察，行業(yè)內(nèi)百萬年薪的工程師不算太多，上海地區(qū)應屆畢業(yè)生（主要為碩士）的年薪大多在15萬到50萬之間，視具體情況而定。

“在芯片設計行業(yè)，大部分人在35歲的時候，還摸不到這個職位的天花板。一方面的原因是入行門檻高，另外一方面則因為芯片設計是一項大工程，它對芯片設計工程師提出了很高的要求，如熟練掌握編程、精通電路、熟練掌握EDA工具、了解計算機體系結構……這也就決定了芯片設計高天花板的特點。”上述數(shù)字芯片設計經(jīng)理認為，與互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相比，芯片設計的“中年危機”會更小一點。

“當前，整個芯片行業(yè)發(fā)展勢頭十分迅猛，使得芯片領域的人才競爭異常激烈，這也導致了芯片領域的技術人員薪酬水平不斷攀升。需要指出的是，目前芯片人才缺乏，不單是研發(fā)、設計類的人才短缺，而是芯片生產(chǎn)工藝人才、銷售與市場人才的全面短缺。”在宋清輝看來，芯片工程師高薪的原因主要來自兩方面：一是，人才的培養(yǎng)成本高，周期也較長；二是芯片企業(yè)較多，市場需求量大，優(yōu)秀芯片架構師人才尤其稀缺。

根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告（2020~2021年版》，在2020年，我國集成電路相關畢業(yè)生規(guī)模在21萬人左右，預計到2023年前后，全行業(yè)人才需求將達到76.65萬人左右，其中人才缺口將達到20萬人。

行業(yè)規(guī)模正快速擴張

芯片工程師高薪的背后，是行業(yè)規(guī)模的快速擴張。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022年，國內(nèi)芯片設計企業(yè)數(shù)量由2021年的2810家增至3243家，增加了433家，數(shù)量增長了15.4%；全行業(yè)銷售預計為5345.7億元，同比增長16.5%；2022年能夠進入十大IC設計企業(yè)的門檻從2021年的66億元提升到了70億元，預計有566家企業(yè)的銷售規(guī)模超過1億元，較2021年的413家增加135家。

中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍認為，2022年，中國集成電路設計行業(yè)在疫情不斷反復的情況下仍然取得了16.5%的增長，雖然比起前兩年有所回落，但仍然維持在高位運行，其主要原因是中國龐大市場的強有力支撐，同時，全球“缺芯”推動下游廠商加大了對集成電路的采購，也提振了市場和價格。

不僅如此，截至2022年12月26日，2022年有25家芯片設計企業(yè)實現(xiàn)了IPO，這些企業(yè)在2022年12月1日的總市值為4721.15億元人民幣。自第一家芯片設計企業(yè)盈方微上市后的26年來，在主板、中小企業(yè)板、創(chuàng)業(yè)板和科創(chuàng)板上市的芯片設計公司為73家，截至2022年12月1日這些企業(yè)總市值為17560.6億元。

不過，根據(jù)上述統(tǒng)計，雖然從整體上看，芯片設計行業(yè)保持了高速增長，但是龍頭企業(yè)的發(fā)展并不理想。特別是十大IC設計（集成電路設計，Integrated circuit design，IC design）企業(yè)，不僅增速大幅落后于行業(yè)平均水平，甚至一些企業(yè)的發(fā)展出現(xiàn)了倒退。

根據(jù)wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截至今年1月31日，半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司中，有100家公司發(fā)布了業(yè)績預告，其中，78家公司實現(xiàn)盈利，22家公司出現(xiàn)虧損。在78家發(fā)布預盈的公司當中，有46家公司凈利潤保持同比實現(xiàn)增長，有32家公司的凈利潤則出現(xiàn)下滑的情況。在此之中，IC設計類半導體公司業(yè)績下滑較為嚴重，凈利潤為負的更是近20家。

以國內(nèi)老牌MEMS傳感器供應商之一的敏芯股份（SH688286，股價58.28元，市值31.23億元）為例，根據(jù)業(yè)績預告，其2022年度預計實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為-6350萬元~-4850萬元，與上年同期相比，將減少6092.4萬元~7592.4萬元，同比減少490.37% ~611.11%。

除敏芯股份外，芯?？萍肌⑵杖桨雽w、格科微等IC設計類公司凈利潤也出現(xiàn)了50%以上的跌幅。

在魏少軍看來，2022年，龍頭IC設計企業(yè)的發(fā)展進入瓶頸期，增長顯露疲態(tài)。

究其原因，一是企業(yè)的產(chǎn)品技術水平不夠高，競爭力不夠強，以量取勝的做法很容易受到外界的影響；二是研發(fā)投入不足，跟不上市場需求的發(fā)展；三是前些年在“商業(yè)模式”上的探索投入過多精力和資源，在產(chǎn)品研發(fā)上投入不足，導致后勁乏力；四是曾經(jīng)困擾產(chǎn)業(yè)界的大企業(yè)病也在芯片設計企業(yè)中出現(xiàn)，企業(yè)的管理水平有待提高；五是一些企業(yè)的發(fā)展命運多舛，不斷動蕩，不能維持一個長期穩(wěn)定的管理層，政策不連貫，這也是造成企業(yè)發(fā)展遲緩的重要原因。

不過，海通證券研報認為，2022年，半導體行業(yè)進入下行周期，在過去幾個季度加速消費及制造環(huán)節(jié)產(chǎn)能擴充到達一定程度后，行業(yè)供需逐漸平衡，部分環(huán)節(jié)步入去庫階段。行業(yè)下行逐漸筑底，景氣度修復可期，2023年下半年行業(yè)景氣度有望伴隨需求修復逐漸提升。目前部分廠商庫存增速已見頂部，業(yè)績持續(xù)承壓，伴隨全球疫情逐步穩(wěn)定、經(jīng)濟壓力上行見頂?shù)?，今年下半年或將迎來消費端觸底反彈機會。在此背景下，國內(nèi)優(yōu)質(zhì)IC設計企業(yè)投資機遇顯現(xiàn)，全年估值修復空間可期，預計2023年3~4月為判斷IC設計投資機遇的重要時間點。

不過，在一家芯片代工廠工作的孫永正感受到“蒙眼狂奔”的芯片行業(yè)正在退熱。

“前兩年想換工作的話，到處都是其他企業(yè)遞過來的橄欖枝，薪資也是翻倍的。但從2022年下半年開始，行業(yè)熱度開始下降了，薪資漲幅不會那么夸張。不過也有例外，芯片的流程復雜，一些具有不可替代性的芯片設計等板塊，漲薪情況還是比較樂觀的。”孫永說。

正如孫永所言，“高層次人才是最 稀缺的資源”，這句話放在芯片行業(yè)同樣適用。

從《2023版IC設計行業(yè)崗位薪酬報告》來看，2022年芯片設計行業(yè)薪酬漲幅為10%，領先芯片全行業(yè)。其次為半導體材料與設備行業(yè)，2022年同比漲幅9.5%，僅次于芯片設計行業(yè)。

“我已經(jīng)入行十幾年了，那時從事芯片行業(yè)的人不少都是專科畢業(yè)，很多都是從生產(chǎn)一線做起來的。后來，大家為了升職才會有意識地再去提升學歷。但是這幾年，我們公司招人基本都是找老員工或者雙一流大學出身的從業(yè)者。前者有豐富的實踐經(jīng)驗，后者則有較強的邏輯能力，相對來說好培養(yǎng)。”從事芯片研發(fā)的李娜表示，有經(jīng)驗的從業(yè)者和應用技術研發(fā)人才仍是這個行業(yè)的“香餑餑”。

企業(yè)應對芯片人才缺口

芯片所屬的半導體科學技術是多學科交叉融合的領域，涉及大量的基礎知識、技術經(jīng)驗和技術訣竅。不少行業(yè)觀點認為，初級人才容易補，通過高校供應和培訓就可以滿足，掌握基礎知識、擁有技術經(jīng)驗并且掌握技術訣竅的高端人才缺位才是關鍵。

“其實，過去兩年雖然芯片行業(yè)熱度很高，但有一個并不太好的現(xiàn)象。一些芯片企業(yè)在做重復性的工作，行業(yè)上的產(chǎn)品是有些同質(zhì)化的。比如，芯片企業(yè)中的部分人進行創(chuàng)業(yè)，其產(chǎn)品與原公司是很類似的，甚至訂單也是從原來公司的訂單中切分的。”李娜也印證了上述觀點。

而這與芯片的結構性缺貨也有著緊密的聯(lián)系。“今年‘缺芯’問題已經(jīng)好轉不少，我們公司也因為從好幾家芯片公司采購，所以‘缺芯’都在可控范圍內(nèi)。但個別依賴國外供應商供應的芯片可能還是會相對緊張一些。”一位自主品牌車企的工作人員告訴記者。

事實上，芯片行業(yè)人才結構性缺失的問題一直存在。《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019~2020年版）》就曾提出，我國領軍和高端人才緊缺，對人才吸引力不足、人才培養(yǎng)師資和實訓條件支撐不足，產(chǎn)教融合有待增強、集成電路企業(yè)之間挖角現(xiàn)象普遍，導致人才流動頻繁。

中國科學院院刊上一篇名為《高水平科技自立自強下我國集成電路人才培養(yǎng)“痛點”與對策》文章稱，調(diào)研顯示，目前我國集成電路人才體系結構性失衡的問題主要體現(xiàn)在兩方面：一是缺乏具有行業(yè)經(jīng)驗的復合型創(chuàng)新人才，二是嚴重缺乏國際視野的產(chǎn)業(yè)領軍人才。

“芯片人才的短缺，導致中國芯片發(fā)展難以獲得大的突破，長期以來只能受制于人。對于芯片行業(yè)、企業(yè)應對人才缺口，第一需要持續(xù)加大芯片人才的培養(yǎng)力度，這是解決芯片領域人才缺乏困境的根本所在。第二是加大芯片優(yōu)秀人才的引進力度，加快補齊芯片人才方面的短板。”宋清輝說。

眼下，芯片行業(yè)吸納人才的重心已經(jīng)從外部擴張轉向修煉內(nèi)功，怎么去培養(yǎng)更優(yōu)秀的從業(yè)者成為關鍵。

《2022~2023年度中國集成電路產(chǎn)業(yè)關鍵人力資源指標報告》（以下簡稱《報告》）也是這一趨勢的體現(xiàn)?！秷蟾妗氛{(diào)查了310家半導體企業(yè)，數(shù)據(jù)顯示 ，83%的調(diào)研企業(yè)人力資源整體預算持平及增加，8%的企業(yè)預算下降，而有9%的企業(yè)依然處于預算不確定的狀態(tài)。但是，培訓及人力資源數(shù)字化的預算呈現(xiàn)了上升趨勢。

市場的選擇也讓高校重新調(diào)整人才的培養(yǎng)方向，為行業(yè)輸送人才。例如，在國務院學位委員會、教育部正式下發(fā)關于設置“集成電路科學與工程”一級學科的通知后，北京大學、北京航空航天大學、安徽大學、廣東工業(yè)大學、中山大學、清華大學等國內(nèi)多所高校均成立了集成電路相關學院。

根據(jù)公開數(shù)據(jù)，截至2022年5月，我國已建成國家集成電路人才培養(yǎng)基地、國家示范性微電子學院，以及集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺高校達29所，其中985高校23所。

但如何打破高校到企業(yè)的產(chǎn)教邊界，也是防止人才流失的重要一環(huán)。《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2018~2019年版）》披露2018年就業(yè)市場的實際數(shù)據(jù)顯示，僅僅有19%的相關專業(yè)應屆生在畢業(yè)后選擇進入集成電路行業(yè)。而《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019~2020年版）》顯示，2019年示范性微電子學院應屆生選擇集成電路企業(yè)就業(yè)的人員比例為：本科及以上55.08%，碩士及以上73.66%，其余大部分集成電路專業(yè)畢業(yè)生流向金融行業(yè)、軟件互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。

對于該如何“留住”高校人才，有行業(yè)觀點認為，首先，打破人才培育與實際需求的“脫節(jié)”，建立與行業(yè)需求零距離的培育模式；其次也要打破理論研究和產(chǎn)業(yè)應用“錯位”，建立協(xié)同創(chuàng)新攻關機制，再者更應該加強高校和企業(yè)的產(chǎn)教融合等，這樣才能進一步完善高校人才向產(chǎn)業(yè)輸送的機制。

在各方的努力下，芯片行業(yè)缺人才的現(xiàn)狀也正在發(fā)生變化。作為新一代基礎設施建設和發(fā)展的重要領域之一，“集成電路”已經(jīng)開始成為高考考生青睞的專業(yè)，一波又一波的“新鮮血液”正不斷涌來。

（應采訪者要求，林鵬、孫永、李娜均為化名）

封面圖片來源：視覺中國圖