利和興：利和興半導(dǎo)體裝備主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體封測(cè)裝備、夾治具、精密零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司去年注冊(cè)的參股公司利和興半導(dǎo)體裝備（深圳）有限公司，目前的進(jìn)展情況怎樣？介紹一下主營(yíng)業(yè)務(wù)和研發(fā)方向。現(xiàn)階段我國(guó)集成電路發(fā)展急需攻克的光刻機(jī)設(shè)備，未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代市場(chǎng)和價(jià)值量都很大，公司有參與這個(gè)賽道產(chǎn)業(yè)鏈的計(jì)劃嗎？另外裝備公司另兩個(gè)出資方“株式會(huì)社KGC國(guó)際商務(wù)”和“錦弘株式會(huì)社”為日資公司嗎？介紹一下其關(guān)聯(lián)控制人情況！

利和興（301013.SZ）3月15日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，利和興半導(dǎo)體裝備主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體封測(cè)裝備、夾治具、精密零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；利和興半導(dǎo)體其他投資主體相關(guān)情況，詳見公司于2022年2月15日披露的關(guān)于對(duì)外投資設(shè)立控股子公司的公告。

(記者 王瀚黎)

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