勁拓股份：公司已成功研制出半導(dǎo)體芯片封裝爐、甩膠機(jī)等多款半導(dǎo)體熱工設(shè)備和半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：可以問(wèn)一下貴公司的硅片制造設(shè)備可以應(yīng)用于8寸-12寸乃至更大尺寸的硅片的制造嗎？屬于制造過(guò)程中哪種設(shè)備？國(guó)內(nèi)有相關(guān)的制造商嗎？

勁拓股份（300400.SZ）3月13日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司已成功研制出半導(dǎo)體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設(shè)備、真空甲酸焊接設(shè)備、甩膠機(jī)、 氮?dú)饪鞠?、無(wú)塵壓力烤箱等多款半導(dǎo)體熱工設(shè)備和半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備，半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備可以應(yīng)用于大尺寸硅片制造。 

(記者 王瀚黎)

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