勁拓股份：公司目前有半導(dǎo)體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設(shè)備等，銷(xiāo)售正常

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：貴公司半導(dǎo)體設(shè)備一共有多少款？銷(xiāo)量如何？

勁拓股份（300400.SZ）12月21日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前有半導(dǎo)體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設(shè)備、半導(dǎo)體芯片真空甲酸共晶爐、半導(dǎo)體Clip Bonding真空爐、甩膠機(jī)、氮?dú)饪鞠?、無(wú)塵壓力烤箱、半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備和IC載板制造設(shè)備等多種半導(dǎo)體專用設(shè)備等，銷(xiāo)售正常，相關(guān)數(shù)據(jù)敬請(qǐng)關(guān)注公司2022年度報(bào)告。

(記者 王可然)

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