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旗下蘇州科陽(yáng)引入20家機(jī)構(gòu)增資 大港股份“剝離”封裝業(yè)務(wù)

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-03-12 22:20:30

每經(jīng)記者 程雅    每經(jīng)編輯 楊 夏    

3月8日,大港股份(SZ002077,股價(jià)18.45元,市值107.1億元)發(fā)布公告稱,經(jīng)鎮(zhèn)江市公共資源交易中心公開掛牌,蘇州科陽(yáng)半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱蘇州科陽(yáng))已由20名意向投資方以聯(lián)合體形式按掛牌底價(jià)摘牌,合計(jì)增資5.5億元,取得蘇州科陽(yáng)44%股權(quán)。

圖據(jù)上市公司官網(wǎng)

大港股份表示,本次增資完成后,蘇州科陽(yáng)不再符合納入公司合并報(bào)表范圍的條件,公司集成電路主業(yè)中將不再包含蘇州科陽(yáng)的封裝業(yè)務(wù)。

3月8日,記者就相關(guān)問題致電大港股份,但電話無(wú)人接聽。

投資方現(xiàn)多家國(guó)資身影

2022年11月30日,大港股份披露,董事會(huì)同意蘇州科陽(yáng)以國(guó)資部門核準(zhǔn)的掛牌底價(jià)7億元為依據(jù),通過產(chǎn)權(quán)交易機(jī)構(gòu)公開征集投資方的方式增資擴(kuò)股。

經(jīng)掛牌,共有20名意向投資方以聯(lián)合體形式摘牌。3月8日,大港股份董事會(huì)同意蘇州科陽(yáng)增加注冊(cè)資本2億元,投資方按每1元注冊(cè)資本2.75元的價(jià)格認(rèn)繳出資額,取得蘇州科陽(yáng)44%的股權(quán),增資總金額為5.5億元。

20名意向投資方中包括浙江省財(cái)政廳實(shí)際控制的財(cái)通創(chuàng)新投資有限公司、鎮(zhèn)江市國(guó)資委實(shí)際控制的鎮(zhèn)江國(guó)有投資控股集團(tuán)有限公司、蘇州高鐵新城管理委員會(huì)實(shí)際控制的蘇州環(huán)秀湖壹號(hào)投資有限公司等。

蘇州科陽(yáng)原先是以8吋TSV晶圓級(jí)封裝業(yè)務(wù)為主,而為迎合市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)和客戶發(fā)展要求,提高行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和對(duì)客戶的服務(wù)能力,蘇州科陽(yáng)目前正推進(jìn)12吋TSV晶圓級(jí)封裝產(chǎn)線建設(shè),增資資金將主要用于上述項(xiàng)目。2021年、2022年1-10月,蘇州科陽(yáng)分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入2.5億元、1.56億元,實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4230.62萬(wàn)元、1268.49萬(wàn)元。

此外,蘇州科陽(yáng)的原股東均放棄本次增資的優(yōu)先認(rèn)繳出資權(quán),大港股份控股子公司科力半導(dǎo)體持有蘇州科陽(yáng)的股權(quán)比例由51%下降為28.56%。

因此,大港股份表示,本次合并范圍變更后,將階段性減少公司合并營(yíng)業(yè)總收入,公司集成電路主業(yè)中將不再包含蘇州科陽(yáng)的封裝業(yè)務(wù),未來(lái)公司的發(fā)展重心為集成電路測(cè)試和環(huán)保資源服務(wù)兩大主業(yè)。公司將集中資金、資源重點(diǎn)發(fā)展測(cè)試業(yè)務(wù),不斷提升全資子公司上海旻艾半導(dǎo)體有限公司測(cè)試業(yè)務(wù)規(guī)模和行業(yè)地位。

封裝前年貢獻(xiàn)超三成營(yíng)收

值得一提的是,此前因Chiplet概念大熱,大港股份股價(jià)一度飆漲,收獲數(shù)個(gè)漲停板。

2022年7月20日,大港股份股價(jià)還不足10元,當(dāng)日?qǐng)?bào)收于7.29元/股。在這之后,大港股份的股價(jià)便“扶搖直上”,16個(gè)交易日內(nèi)錄得12個(gè)漲停。至8月11日收盤,股價(jià)已上升至20.20元/股,市值已翻倍。

大港股份2021年年報(bào)顯示,公司從事的主要業(yè)務(wù)為集成電路和園區(qū)環(huán)保服務(wù)。其中,集成電路業(yè)務(wù)收入來(lái)源于蘇州科陽(yáng)的封裝業(yè)務(wù)和上海旻艾半導(dǎo)體有限公司的測(cè)試業(yè)務(wù)。

其中,集成電路封裝主要是采用TSV等技術(shù)為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供8吋晶圓級(jí)封裝加工服務(wù),主要封裝產(chǎn)品包括圖像處理傳感、生物識(shí)別傳感、晶圓級(jí)MEMS和5G射頻及電源等芯片。

大港股份稱,該業(yè)務(wù)主要采用代工模式,由客戶提供芯片委托公司封裝,公司自行采購(gòu)原輔材料,按照技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)將芯片封裝后,交由測(cè)試單位測(cè)試后交還客戶,向客戶主要收取封裝加工費(fèi)。同時(shí)還提供封測(cè)設(shè)計(jì)打樣開發(fā)服務(wù),為客戶設(shè)計(jì)能滿足其要求的封裝技術(shù)解決方案,每次收取一定數(shù)額開發(fā)打樣費(fèi)用。

目前,科陽(yáng)半導(dǎo)掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping(微凸點(diǎn))和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù),包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù),自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品。

2021年,集成電路封裝為大港股份貢獻(xiàn)了2.42億元的營(yíng)收,占上市公司年度總營(yíng)收的35.38%。

2022年8月10日,大港股份證券部工作人員曾向《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示,經(jīng)詢問科陽(yáng)半導(dǎo),得到回復(fù)稱不涉及Chiplet概念。

封面圖片來(lái)源:圖據(jù)上市公司官網(wǎng)

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