劍橋科技：公司將進(jìn)行下一代400G硅光和800G硅光模塊的開(kāi)發(fā)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司的CPO共封裝光模塊是已有成熟量產(chǎn)，還是在研究中？

劍橋科技（603083.SH）3月9日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，針對(duì)CPO共封裝光模塊的相關(guān)布局，公司之前已做過(guò)相應(yīng)回復(fù)。公司將進(jìn)行下一代400G硅光和800G硅光模塊的開(kāi)發(fā)，同時(shí)對(duì)包括用于下一代數(shù)據(jù)中心的CPO（共封裝光學(xué)）產(chǎn)品的相關(guān)光電混合封裝技術(shù)進(jìn)行研究。

(記者 姚祥云)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。