劍橋科技：公司將進行下一代400G硅光和800G硅光模塊的開發(fā)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司的CPO共封裝光模塊是已有成熟量產(chǎn)，還是在研究中？

劍橋科技（603083.SH）3月9日在投資者互動平臺表示，針對CPO共封裝光模塊的相關(guān)布局，公司之前已做過相應(yīng)回復(fù)。公司將進行下一代400G硅光和800G硅光模塊的開發(fā)，同時對包括用于下一代數(shù)據(jù)中心的CPO（共封裝光學(xué)）產(chǎn)品的相關(guān)光電混合封裝技術(shù)進行研究。

(記者 姚祥云)

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