朗科科技：HBM技術(shù)屬于內(nèi)存芯片設(shè)計(jì)技術(shù)與內(nèi)存模組應(yīng)用的結(jié)合，公司目前暫未涉及相關(guān)的內(nèi)存芯片設(shè)計(jì)研發(fā)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司有沒(méi)有HBM技術(shù)內(nèi)存產(chǎn)品呢？公司的封裝測(cè)試工廠能否實(shí)現(xiàn)大容量、高位寬的DDR組合擴(kuò)展內(nèi)存容量？提升DRAM性能，三星和SK海力士是公司的客戶(hù)嗎？相互有沒(méi)有合作？

朗科科技（300042.SZ）3月3日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，HBM技術(shù)屬于內(nèi)存芯片設(shè)計(jì)技術(shù)與內(nèi)存模組應(yīng)用的結(jié)合，公司目前暫未涉及相關(guān)的內(nèi)存芯片設(shè)計(jì)研發(fā)，但公司將緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，積極進(jìn)行研究和布局。

(記者 王瀚黎)

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