朗科科技：HBM技術(shù)屬于內(nèi)存芯片設(shè)計技術(shù)與內(nèi)存模組應(yīng)用的結(jié)合，公司目前暫未涉及相關(guān)的內(nèi)存芯片設(shè)計研發(fā)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司有沒有HBM技術(shù)內(nèi)存產(chǎn)品呢？公司的封裝測試工廠能否實現(xiàn)大容量、高位寬的DDR組合擴(kuò)展內(nèi)存容量？提升DRAM性能，三星和SK海力士是公司的客戶嗎？相互有沒有合作？

朗科科技（300042.SZ）3月3日在投資者互動平臺表示，HBM技術(shù)屬于內(nèi)存芯片設(shè)計技術(shù)與內(nèi)存模組應(yīng)用的結(jié)合，公司目前暫未涉及相關(guān)的內(nèi)存芯片設(shè)計研發(fā)，但公司將緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，積極進(jìn)行研究和布局。

(記者 王瀚黎)

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