易天股份：子公司微組半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備目前尚未應(yīng)用于功率芯片封裝

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺提問：子公司晶圓貼片機(jī)可應(yīng)用于引腳框架、基板和晶圓級封裝，應(yīng)用開發(fā)領(lǐng)先的裝配工藝和設(shè)備，適用于廣泛的終端用戶市場，包括電子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)、汽車、工業(yè)、LED 和太陽能。其中汽車和太陽能分別是指功率芯片嗎？

易天股份（300812.SZ）2月17日在投資者互動(dòng)平臺表示，公司子公司微組半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備目前尚未應(yīng)用于功率芯片封裝。公司持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)情況，目前正在開發(fā)的半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備，其核心工藝可應(yīng)用于SiC功率芯片封裝。

(記者 蔡鼎)

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