飛鹿股份：當(dāng)前公司半導(dǎo)體領(lǐng)域的業(yè)務(wù)暫不涉及先進(jìn)封裝（Chiplet）相關(guān)業(yè)務(wù)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：董秘你好，美國(guó)發(fā)布2022芯片與科技法案，國(guó)產(chǎn)替代化當(dāng)自強(qiáng)。公司的半導(dǎo)體清洗設(shè)備和半導(dǎo)體材料能否應(yīng)用于先進(jìn)封裝（Chiplet）？

飛鹿股份（300665.SZ）8月19日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，當(dāng)前公司半導(dǎo)體領(lǐng)域的業(yè)務(wù)暫不涉及先進(jìn)封裝（Chiplet）相關(guān)業(yè)務(wù)。

(記者 陳鵬程)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。