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三超新材:公司半導體用的倒角砂輪、減薄砂輪、樹脂軟刀、金屬軟刀、電鍍軟刀等產(chǎn)品

每日經(jīng)濟新聞 2023-02-17 14:06:06

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:半導體用的耗材公司現(xiàn)在生產(chǎn)的怎么樣了?

三超新材(300554.SZ)2月17日在投資者互動平臺表示,公司半導體用的倒角砂輪、減薄砂輪、CMP-Disk、硬刀(電鑄劃片刀)、樹脂軟刀、金屬軟刀、電鍍軟刀等產(chǎn)品,目前均已實現(xiàn)小批量銷售。

(記者 畢陸名)

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