三超新材：公司半導體用精密金剛石工具中倒角砂輪、減薄砂輪、CMP-Disk、硬刀（電鑄劃片刀）等

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：您好！公司半導體用金剛石精密工具和鉆石研磨液等耗材中有哪幾樣產品可應用于第三代半導體碳化硅的切割、磨削、減薄、拋光等加工工序？是否可以簡述一下具體應用。

三超新材（300554.SZ）12月15日在投資者互動平臺表示，公司半導體用精密金剛石工具中倒角砂輪、減薄砂輪、CMP-Disk、硬刀（電鑄劃片刀）等，都可以用于第三代半導體加工過程的工序中，目前此類產品均已實現(xiàn)小批量發(fā)貨量，但半導體工具產品總體處于投入研發(fā)階段，營業(yè)收入不高。半導體用金剛石工具的應用介紹可參考網址：https:\\www.eet-china.com/mp/a57462.html（半導體加工用金剛石工具現(xiàn)狀）

(記者 蔡鼎)

免責聲明：本文內容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。