每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-02-17 12:57:13
每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:貴司產(chǎn)品是否能達(dá)到硅片厚度120μm、130μm薄片的能力!
宇晶股份(002943.SZ)2月17日在投資者互動平臺表示,公司切片設(shè)備已具備量產(chǎn)110-120μm厚度HJT半棒半片的能力,同時公司不斷對切片設(shè)備進(jìn)行優(yōu)化,儲備更薄硅片的切割技術(shù)。
(記者 王可然)
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