新三板創(chuàng)新層公司聯(lián)康信息新增專利信息授權(quán)：“一種芯片加熱冷卻測試治具”

每經(jīng)訊，據(jù)啟信寶，新三板創(chuàng)新層公司聯(lián)康信息（873612）新增專利信息，專利權(quán)人為聯(lián)康信息，發(fā)明人是徐偉、魏善磊、徐歡夏、唐朝陽。專利授權(quán)日為2023年1月24日，專利名稱為“一種芯片加熱冷卻測試治具”，專利類型為中國實用新型專利，專利申請?zhí)枮镃N202222281657.2。

該專利摘要顯示：本實用新型公開一種芯片加熱冷卻測試治具，包含下底板和上鋁框，所述下底板上還設有驅(qū)動所述鋁框?qū)崿F(xiàn)上下運動的導向組件，所述上底板上還設有可以在所述下底板上滑動的下模組件，下模組件用于固定、加熱和冷卻被測主板，所述上鋁框上設有用于檢測主板的線路板測試模塊。本實用新型的有益效果是通過半導體制冷片來加熱或冷卻電路板內(nèi)層來使芯片或元件達到不同的溫度，半導體制冷片利用接觸電路板表層焊盤和裸銅或屏蔽金屬蓋，補強金屬片等連接到電路板，相比傳統(tǒng)的整體對電路板進行加熱本裝置的加熱效率更高，且可以精準控制被測主板上的芯片或元件的被加熱溫度。

(記者 曾健輝)

免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。