中一科技：3.5μm極薄銅箔研發(fā)已經(jīng)完成，實(shí)際生產(chǎn)將根據(jù)市場(chǎng)需求安排

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司只有加大產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力才能占領(lǐng)市場(chǎng)，請(qǐng)問(wèn)公司3.5μm超薄銅鋰箔是否研發(fā)成功，2023年能否量產(chǎn)？

中一科技（301150.SZ）1月12日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，3.5μm極薄銅箔研發(fā)已經(jīng)完成，實(shí)際生產(chǎn)將根據(jù)市場(chǎng)需求安排。

(記者 王可然)

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