每日經(jīng)濟新聞 2022-12-30 16:14:00
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：先進封裝技術正在成為后摩爾時代發(fā)展的方向，特別是3D封裝技術。請問公司有哪些半導體材料或研發(fā)的產(chǎn)品可以應用于先進封裝技術，特別是3D封裝技術。
雅克科技（002409.SZ）12月30日在投資者互動平臺表示，公司的硅微粉產(chǎn)品主要應用于集成電路封裝領域。
(記者 蔡鼎)
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