雅克科技：截止目前，華飛電子新一代大規(guī)模集成電路封裝專用材料國產化項目的新增產線建設已經基本完成

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：你好，有以下問題 1.公司公告華飛電子基材定增萬噸硅微粉項目2022年年底前陸續(xù)投產，截止目前，有沒有已經投產的產線； 2.上述產線如有已經投產的產線，請問投產的產線具體是什么產品，規(guī)劃產量多少。

雅克科技（002409.SZ）12月2日在投資者互動平臺表示，截止目前，華飛電子新一代大規(guī)模集成電路封裝專用材料國產化項目的新增產線建設已經基本完成，配套設施等正在進一步建設中，預計將于今年年底達到投產狀態(tài)。

(記者 蔡鼎)

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