杭州華瀾微電子股份有限公司擬IPO

每經(jīng)AI快訊，2022年12月29日，杭州華瀾微電子股份有限公司披露招股說(shuō)明書(shū)（申報(bào)稿），杭州華瀾微電子股份有限公司本次公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)5000萬(wàn)股，且不低于發(fā)行后總股本的25%。本次發(fā)行全部為新股發(fā)行，不涉及股東公開(kāi)發(fā)售股份的情形。最終發(fā)行數(shù)量以中國(guó)證監(jiān)會(huì)同意注冊(cè)的發(fā)行數(shù)量為準(zhǔn)。本次募集資金用于項(xiàng)目及擬投入的募資金額為：新一代硬盤(pán)陣列控制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，擬投入募集資金約3.01億元；高性能企業(yè)級(jí)SAS SSD控制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，擬投入募集資金約2億元；研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，擬投入募集資金約1.56億元。本次股票發(fā)行后擬在上交所科創(chuàng)板上市。

公司是數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案提供商，主要產(chǎn)品包括存儲(chǔ)模組、存儲(chǔ)控制器芯片及服務(wù)、存儲(chǔ)系統(tǒng)及應(yīng)用。

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(記者 曾健輝)

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