中信建投：半導(dǎo)體設(shè)備市場今年有望再創(chuàng)新高 國產(chǎn)廠商將持續(xù)受益

每經(jīng)AI快訊，中信建投證券研報稱，根據(jù)SEMI最新數(shù)據(jù)，得益于晶圓廠建設(shè)推動，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有望繼2021年后再創(chuàng)新高，達(dá)1085億美元，同比增長5.9%，預(yù)計(jì)2023年將收縮至912億美元，但將在2024年恢復(fù)正增長。短期，半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)建設(shè)，尤其是大陸頭部晶圓廠繼續(xù)逆勢大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，帶動半導(dǎo)體設(shè)備需求旺盛。中長期，新應(yīng)用不斷創(chuàng)新，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商將持續(xù)受益。