每日經(jīng)濟新聞 2022-07-04 21:34:42
每經(jīng)記者 王晶 每經(jīng)編輯 董興生
美國當?shù)貢r間7月1日,晶圓代工龍頭臺積電(TSM.N)股價在開盤后快速下挫,最終收盤下跌5.81%,報收77美元/股,市值為3993億美元。與今年1月份創(chuàng)出每股145美元的高價相比,臺積電市值已縮水3500億美元。
7月4日,A股芯片股也普遍下跌,截至收盤,銀河微電(SH688689,股價29.67元,市值38.1億元)跌6.64%,兆易創(chuàng)新(SH603986,股價130.19元,市值869億元)跌6.24%,北方華創(chuàng)(SZ002371,股價266.11元,市值1403億元)跌5.66%。
消息面上,有傳言稱,蘋果、英偉達、AMD三大核心客戶削減了臺積電訂單,其中,最大客戶蘋果削減了10%,AMD傳聞削減了2萬片7nm及6nm晶圓。臺積電遭砍單,拖累了半導體板塊走低。
對此,一位不愿意具名的行業(yè)分析師通過微信告訴《每日經(jīng)濟新聞》記者:“庫存高、終端又需求不好,砍單是正常(現(xiàn)象)。半導體是強周期行業(yè),不太可能一直維持在那個點,當芯片價格不漲的時候就是反轉。而且,一般臺積電是最后被砍單的。”這意味著,其他晶圓代工廠商將面臨更加嚴峻的市場挑戰(zhàn)。
過去,以手機為代表的消費電子是半導體成長的第一大動力。但今年5月,中國手機市場出貨量依然在下行。中國信通院發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,5月國內手機市場出貨量2080.5萬部,同比下降9.4%;1-5月國內手機市場出貨量累計1.08億部,同比下降27.1%,其中5G手機出貨量同比下降20.2%。
圖片來源:視覺中國-VCG111314651035
國內市場之外,全球消費電子行業(yè)也顯示出承壓態(tài)勢。CounterpointResearch日前披露的報告稱,2022年5月,全球智能手機市場銷量為9600萬部,這是8年來,全球智能手機月銷量第2次跌破1億部。研究總監(jiān)Tarun Pathak認為,通脹壓力導致全球消費者情緒悲觀,人們推遲購買非必需品,這也包括了智能手機。
不過,在前述分析師看來,臺積電股價下跌很大程度上源于半導體行業(yè)周期,而并非臺積電自身的原因。事實上,臺積電最新經(jīng)營數(shù)據(jù)顯示,公司5月實現(xiàn)營收1857億新臺幣,同比增長65.3%,環(huán)比增長7.6%,連續(xù)兩個月再創(chuàng)單月營收歷史新高。今年1至5月,公司營收約8493.43億元新臺幣,增長44.9%。
值得注意的是,隨著手機滲透率的飽和,手機對半導體行業(yè)成長的推動作用正在減弱。而HPC(高性能計算機群)、新能源車、IoT等新產(chǎn)業(yè)逐漸成為新的成長動力。
臺積電預計:“公司2022全年營收同比增長將達到或超過25%~29%,高于代工廠行業(yè)整體增速,其中HPC和汽車業(yè)務增速最高,HPC將成為貢獻營收的最大驅動力,部分增速由智能手機需求下滑抵消。”
此外,從主要芯片個股公布的最新業(yè)績和指引看,阿斯麥(ASML.O,股價449.83美元,市值1811億美元)、高通(QCOM.O,股價123.53美元,市值1384億美元)今年Q1營收也紛紛超指引上限,并都預期下季營收有望再創(chuàng)新高。IC Insights認為,2022年全球芯片出貨量有望突破4000億顆,同比增長9.2%,2021~2026年芯片出貨量年復合增長率為7%。
東吳證券在研報中表示:“對于半導體設備的行情,我們認為事件驅動效應會慢慢減弱,股價的推動因素更核心在于公司訂單+業(yè)績的兌現(xiàn)。”
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