臺積電被傳遭核心客戶砍單，市值較高峰“縮水”3500億美元

每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 董興生    

美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月1日，晶圓代工龍頭臺積電(TSM.N)股價(jià)在開盤后快速下挫，最終收盤下跌5.81%，報(bào)收77美元/股，市值為3993億美元。與今年1月份創(chuàng)出每股145美元的高價(jià)相比，臺積電市值已縮水3500億美元。

7月4日，A股芯片股也普遍下跌，截至收盤，銀河微電(SH688689，股價(jià)29.67元，市值38.1億元)跌6.64%，兆易創(chuàng)新(SH603986，股價(jià)130.19元，市值869億元)跌6.24%，北方華創(chuàng)(SZ002371，股價(jià)266.11元，市值1403億元)跌5.66%。

消息面上，有傳言稱，蘋果、英偉達(dá)、AMD三大核心客戶削減了臺積電訂單，其中，最大客戶蘋果削減了10%，AMD傳聞削減了2萬片7nm及6nm晶圓。臺積電遭砍單，拖累了半導(dǎo)體板塊走低。

對此，一位不愿意具名的行業(yè)分析師通過微信告訴《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者：“庫存高、終端又需求不好，砍單是正常（現(xiàn)象）。半導(dǎo)體是強(qiáng)周期行業(yè)，不太可能一直維持在那個(gè)點(diǎn)，當(dāng)芯片價(jià)格不漲的時(shí)候就是反轉(zhuǎn)。而且，一般臺積電是最后被砍單的。”這意味著，其他晶圓代工廠商將面臨更加嚴(yán)峻的市場挑戰(zhàn)。

過去，以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子是半導(dǎo)體成長的第一大動力。但今年5月，中國手機(jī)市場出貨量依然在下行。中國信通院發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，5月國內(nèi)手機(jī)市場出貨量2080.5萬部，同比下降9.4%；1-5月國內(nèi)手機(jī)市場出貨量累計(jì)1.08億部，同比下降27.1%，其中5G手機(jī)出貨量同比下降20.2%。

圖片來源：視覺中國-VCG111314651035

國內(nèi)市場之外，全球消費(fèi)電子行業(yè)也顯示出承壓態(tài)勢。CounterpointResearch日前披露的報(bào)告稱，2022年5月，全球智能手機(jī)市場銷量為9600萬部，這是8年來，全球智能手機(jī)月銷量第2次跌破1億部。研究總監(jiān)Tarun Pathak認(rèn)為，通脹壓力導(dǎo)致全球消費(fèi)者情緒悲觀，人們推遲購買非必需品，這也包括了智能手機(jī)。

不過，在前述分析師看來，臺積電股價(jià)下跌很大程度上源于半導(dǎo)體行業(yè)周期，而并非臺積電自身的原因。事實(shí)上，臺積電最新經(jīng)營數(shù)據(jù)顯示，公司5月實(shí)現(xiàn)營收1857億新臺幣，同比增長65.3%，環(huán)比增長7.6%，連續(xù)兩個(gè)月再創(chuàng)單月營收歷史新高。今年1至5月，公司營收約8493.43億元新臺幣，增長44.9%。

值得注意的是，隨著手機(jī)滲透率的飽和，手機(jī)對半導(dǎo)體行業(yè)成長的推動作用正在減弱。而HPC（高性能計(jì)算機(jī)群）、新能源車、IoT等新產(chǎn)業(yè)逐漸成為新的成長動力。

臺積電預(yù)計(jì)：“公司2022全年?duì)I收同比增長將達(dá)到或超過25%~29%，高于代工廠行業(yè)整體增速，其中HPC和汽車業(yè)務(wù)增速最高，HPC將成為貢獻(xiàn)營收的最大驅(qū)動力，部分增速由智能手機(jī)需求下滑抵消。”

此外，從主要芯片個(gè)股公布的最新業(yè)績和指引看，阿斯麥（ASML.O，股價(jià)449.83美元，市值1811億美元）、高通（QCOM.O，股價(jià)123.53美元，市值1384億美元）今年Q1營收也紛紛超指引上限，并都預(yù)期下季營收有望再創(chuàng)新高。IC Insights認(rèn)為，2022年全球芯片出貨量有望突破4000億顆，同比增長9.2%，2021~2026年芯片出貨量年復(fù)合增長率為7%。

東吳證券在研報(bào)中表示：“對于半導(dǎo)體設(shè)備的行情，我們認(rèn)為事件驅(qū)動效應(yīng)會慢慢減弱，股價(jià)的推動因素更核心在于公司訂單+業(yè)績的兌現(xiàn)。”