銀億股份：公司目前是半導(dǎo)體封裝材料細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)康強(qiáng)電子的第一大股東

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：董秘您好，公司現(xiàn)階段業(yè)務(wù)發(fā)展方向是新能源汽車與芯片業(yè)務(wù)，請(qǐng)問(wèn)公司現(xiàn)階段在芯片領(lǐng)域有何業(yè)務(wù)布局，謝謝！

銀億股份（000981.SZ）12月16日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前是半導(dǎo)體封裝材料細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)康強(qiáng)電子（SZ.002119）的第一大股東，同時(shí)也是國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)行業(yè)資深專業(yè)團(tuán)隊(duì)發(fā)起設(shè)立、地方政府基金重點(diǎn)參與的半導(dǎo)體科創(chuàng)公司浙江禾芯集成電路有限公司的第一大股東。

(記者 陳鵬程)

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