超聲電子：目前公司沒(méi)有投資封裝IC載板業(yè)務(wù)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：董秘你好！Chiplet技術(shù)將各異質(zhì)小芯片借助先進(jìn)封裝方式實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能，預(yù)計(jì)將推動(dòng)封裝工藝與封裝材料發(fā)展。公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)與半導(dǎo)體密切相關(guān)，但是這些年來(lái)公司發(fā)展太過(guò)于保守，希望公司能積極拓展相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，請(qǐng)問(wèn)公司是否投資開(kāi)展半導(dǎo)體先進(jìn)封裝IC載板業(yè)務(wù)？

超聲電子（000823.SZ）12月16日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，目前公司沒(méi)有投資封裝IC載板業(yè)務(wù)。

(記者 陳鵬程)

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