至純科技：公司濕法設(shè)備主要用于晶圓生產(chǎn)與制造過程中的前道工序，目前暫沒有應(yīng)用于封裝領(lǐng)域

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：近兩年半導(dǎo)體業(yè)界出現(xiàn)一種稱為晶粒（chiplet）或小晶片的技術(shù)。這種組合性芯片使用先進(jìn)的封裝技術(shù)鏈接數(shù)個功能不同的晶片，以達(dá)到最先進(jìn)制程的功能。請問公司的設(shè)備能否用于這方面晶片的制造？謝謝。

至純科技（603690.SH）11月21日在投資者互動平臺表示，chiplet屬于芯片封裝領(lǐng)域的一種技術(shù)。公司的濕法設(shè)備一直緊跟下游客戶的進(jìn)展向更先進(jìn)制程邁進(jìn)，幫助下游客戶最終實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制程晶圓的成功研發(fā)與量產(chǎn)。公司濕法設(shè)備主要用于晶圓生產(chǎn)與制造過程中的前道工序，目前暫沒有應(yīng)用于封裝領(lǐng)域。

(記者 王瀚黎)

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