強(qiáng)化自主可控能力 加碼晶圓擴(kuò)產(chǎn) 比亞迪半導(dǎo)體主動(dòng)終止IPO

11月15日晚間，比亞迪發(fā)布公告稱，因新能源汽車行業(yè)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)導(dǎo)致芯片供給嚴(yán)重不足，晶圓產(chǎn)能成為車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)能瓶頸，為加快晶圓產(chǎn)能建設(shè)，暫時(shí)終止比亞迪半導(dǎo)體分拆至創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)，未來(lái)將擇機(jī)再次啟動(dòng)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作。

據(jù)了解，車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體是汽車電子的核心，廣泛應(yīng)用于各種車體控制裝置、車載監(jiān)測(cè)裝置和車載電子控制裝置，產(chǎn)品的可靠性直接影響汽車行駛安全性。比亞迪半導(dǎo)體也重點(diǎn)布局在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域，謀求實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)自主可控。目前，比亞迪半導(dǎo)體在新能源汽車領(lǐng)域已進(jìn)入小康汽車、宇通汽車和福田汽車等品牌廠商的供應(yīng)體系。

全國(guó)政協(xié)經(jīng)濟(jì)委員會(huì)副主任、工業(yè)和信息化部原部長(zhǎng)苗圩曾提到，車規(guī)級(jí)芯片是僅次于軍工級(jí)芯片，比消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)應(yīng)用的芯片工況更加惡劣，特別是對(duì)壽命的要求更高。他還強(qiáng)調(diào)，車企要擔(dān)負(fù)起“鏈長(zhǎng)”的責(zé)任，“車企不一定都要去造芯，但是一定要懂芯。”

根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，以2019年IGBT模塊銷售額計(jì)算，比亞迪半導(dǎo)體在中國(guó)新能源乘用車電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器用IGBT模塊廠商中排名第二，僅次于英飛凌，市場(chǎng)占有率19%，在國(guó)內(nèi)廠商中排名首位。2020年比亞迪半導(dǎo)體在該領(lǐng)域保持全球廠商排名第二、國(guó)內(nèi)廠商排名榜首的領(lǐng)先地位。

2020年以來(lái)，汽車行業(yè)缺芯的危機(jī)開始持續(xù)蔓延，各大車企紛紛被迫減產(chǎn)，而車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)能不足與晶圓產(chǎn)能的缺口有著直接關(guān)系。在行業(yè)趨勢(shì)下，全球掀起晶圓廠擴(kuò)廠潮。據(jù)研究機(jī)構(gòu)Knometa Research，2022至2025年全球或?qū)⑿略?1個(gè)晶圓廠，其中32座位于亞洲。

為盡快提升產(chǎn)能供給能力和自主可控能力，比亞迪半導(dǎo)體也搶抓時(shí)間窗口，開展大規(guī)模晶圓產(chǎn)能投資建設(shè)。在已經(jīng)投產(chǎn)的濟(jì)南半導(dǎo)體項(xiàng)目基礎(chǔ)上，比亞迪半導(dǎo)體將進(jìn)一步增加大額投資，后續(xù)不可避免對(duì)比亞迪半導(dǎo)體未來(lái)資產(chǎn)和業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生較大影響。

因此，綜合考慮行業(yè)發(fā)展情況及未來(lái)業(yè)務(wù)戰(zhàn)略定位，比亞迪半導(dǎo)體決定主動(dòng)撤回相關(guān)上市申請(qǐng)文件，以加快相關(guān)投資擴(kuò)產(chǎn)。比亞迪表示，待相關(guān)投資擴(kuò)產(chǎn)完成后且條件成熟時(shí)，將擇機(jī)再次啟動(dòng)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作。在新能源汽車行業(yè)迅猛發(fā)展的機(jī)遇下，可以預(yù)見的是其擇機(jī)上市的時(shí)機(jī)不會(huì)太遠(yuǎn)。

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