強化自主可控能力 加碼晶圓擴產(chǎn) 比亞迪半導體主動終止IPO

11月15日晚間，比亞迪發(fā)布公告稱，因新能源汽車行業(yè)高速增長態(tài)勢導致芯片供給嚴重不足，晶圓產(chǎn)能成為車規(guī)級功率半導體產(chǎn)能瓶頸，為加快晶圓產(chǎn)能建設(shè)，暫時終止比亞迪半導體分拆至創(chuàng)業(yè)板上市申請，未來將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。

據(jù)了解，車規(guī)級半導體是汽車電子的核心，廣泛應用于各種車體控制裝置、車載監(jiān)測裝置和車載電子控制裝置，產(chǎn)品的可靠性直接影響汽車行駛安全性。比亞迪半導體也重點布局在車規(guī)級半導體領(lǐng)域，謀求實現(xiàn)國產(chǎn)自主可控。目前，比亞迪半導體在新能源汽車領(lǐng)域已進入小康汽車、宇通汽車和福田汽車等品牌廠商的供應體系。

全國政協(xié)經(jīng)濟委員會副主任、工業(yè)和信息化部原部長苗圩曾提到，車規(guī)級芯片是僅次于軍工級芯片，比消費級和工業(yè)級應用的芯片工況更加惡劣，特別是對壽命的要求更高。他還強調(diào)，車企要擔負起“鏈長”的責任，“車企不一定都要去造芯，但是一定要懂芯。”

根據(jù)Omdia統(tǒng)計，以2019年IGBT模塊銷售額計算，比亞迪半導體在中國新能源乘用車電機驅(qū)動控制器用IGBT模塊廠商中排名第二，僅次于英飛凌，市場占有率19%，在國內(nèi)廠商中排名首位。2020年比亞迪半導體在該領(lǐng)域保持全球廠商排名第二、國內(nèi)廠商排名榜首的領(lǐng)先地位。

2020年以來，汽車行業(yè)缺芯的危機開始持續(xù)蔓延，各大車企紛紛被迫減產(chǎn)，而車規(guī)級功率半導體產(chǎn)能不足與晶圓產(chǎn)能的缺口有著直接關(guān)系。在行業(yè)趨勢下，全球掀起晶圓廠擴廠潮。據(jù)研究機構(gòu)Knometa Research，2022至2025年全球或?qū)⑿略?1個晶圓廠，其中32座位于亞洲。

為盡快提升產(chǎn)能供給能力和自主可控能力，比亞迪半導體也搶抓時間窗口，開展大規(guī)模晶圓產(chǎn)能投資建設(shè)。在已經(jīng)投產(chǎn)的濟南半導體項目基礎(chǔ)上，比亞迪半導體將進一步增加大額投資，后續(xù)不可避免對比亞迪半導體未來資產(chǎn)和業(yè)務結(jié)構(gòu)產(chǎn)生較大影響。

因此，綜合考慮行業(yè)發(fā)展情況及未來業(yè)務戰(zhàn)略定位，比亞迪半導體決定主動撤回相關(guān)上市申請文件，以加快相關(guān)投資擴產(chǎn)。比亞迪表示，待相關(guān)投資擴產(chǎn)完成后且條件成熟時，將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。在新能源汽車行業(yè)迅猛發(fā)展的機遇下，可以預見的是其擇機上市的時機不會太遠。

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