中郵證券給予宇邦新材推薦評級，焊帶技術升級明確，長期向上空間打開

每經AI快訊，中郵證券11月03日發(fā)布研報稱，給予宇邦新材（301266.SZ，最新價：80.67元）推薦評級。評級理由主要包括：1）焊帶技術方向是“細化”，將來更是要求“低溫；2）組件的技術方向是SMBB，明年與Topcon一起加速放量；3）HJT電池片是更長期方向，0BB是很好的組件配合形式。風險提示：硅料價格下行低于預期；行業(yè)需求低于預期；上游銅錫價格上漲超預期；公司產品迭代低于預期；公司管理經營風險。

AI點評：宇邦新材近一個月獲得3份券商研報關注，買入1家，平均目標價為87元，與最新價80.67元相比，高6.33元，目標均價漲幅7.85%。

每經頭條（nbdtoutiao）——學習困難門診，治得了學生“病”，治不了家長“焦慮”

(記者 蔡鼎)

免責聲明：本文內容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前請核實。據(jù)此操作，風險自擔。