海通國際發(fā)布德邦科技研報，深耕高端電子封裝材料，擴(kuò)產(chǎn)動力電池等封裝材料強(qiáng)化領(lǐng)先優(yōu)勢

每經(jīng)AI快訊，海通國際10月13日發(fā)布德邦科技（688035.SH，最新價：81.2元）研報稱：1）公司深耕高端電子封裝材料行業(yè)，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛；2）公司營業(yè)收入及凈利潤實現(xiàn)快速增長；3）公司同時受益于下游需求持續(xù)增長及進(jìn)口替代加速進(jìn)行；4）公司募集資金16.4億元用于擴(kuò)產(chǎn)高端電子封裝材料，強(qiáng)化行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢。風(fēng)險提示：宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化風(fēng)險；下游需求低于預(yù)期；公司新產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)低于預(yù)期。

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(記者 王曉波)

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