德邦科技：擬發(fā)行3556萬股，預(yù)計(jì)發(fā)行日期為9月7日

每經(jīng)AI快訊，德邦科技8月29日晚間披露招股意向書，公司擬發(fā)行新股占發(fā)行后總股本的25%，即3556萬股，本次發(fā)行全部為新股發(fā)行，原股東不公開發(fā)售股份，發(fā)行后總股本約為1.42億股。

初步詢價(jià)時(shí)間為2022年9月2日；預(yù)計(jì)發(fā)行日期2022年9月7日。

2021年1至12月份，德邦科技的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：動(dòng)力電池系列產(chǎn)品占比29.11%，電子級(jí)粘合劑占比29.04%，光伏疊晶材料占比11.95%，高端裝備應(yīng)用材料占比8.87%，板級(jí)封裝系列產(chǎn)品占比5.04%。

德邦科技的董事長(zhǎng)是解海華，男，55歲，學(xué)歷背景為本科；總經(jīng)理是陳田安，男，64歲，學(xué)歷背景為博士。

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(記者 曾健輝)

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