芯?？萍?022年半年報：加大戰(zhàn)略投入保證穩(wěn)健發(fā)展 戰(zhàn)略聚焦清晰可期

8月28日晚間，芯海科技（688595.SH）披露2022年半年報。報告期內(nèi)，芯?？萍紝崿F(xiàn)營收3.38億元，同比增長23.01%，實現(xiàn)歸母凈利潤1603.07萬元，同比下降66.14%。截至報告期末，公司總資產(chǎn)為12.52億元，較上年度末增長11.93%。

值得注意的是，今年上半年，芯?？萍贾攸c加強在汽車、工業(yè)、BMS等戰(zhàn)略產(chǎn)品方面的研發(fā)、市場布局及產(chǎn)品規(guī)劃、質(zhì)量管理體系建設(shè)等方面的戰(zhàn)略投入，增加銷售、市場、研發(fā)等費用3110萬左右。若剔除該戰(zhàn)略投入的因素以及通富微電股票投資損失及股份支付費用攤銷因素影響，報告期內(nèi)，芯?？萍嫉臍w母凈利潤約為10601萬元，較上年同期增長幅度約為42.92%。

加大研發(fā)戰(zhàn)略投入 驅(qū)動業(yè)績穩(wěn)增長

事實上，今年以來，芯片行業(yè)終端需求表現(xiàn)分化，一方面受疫情及國際環(huán)境影響，8位MCU、傳統(tǒng)消費類電子產(chǎn)品等需求受到一定的抑制，出貨節(jié)奏放緩，另一方面來自新能源汽車、工控、中高端IoT領(lǐng)域的需求持續(xù)走強，且價格相對堅挺。在此市場環(huán)境背景下，西部證券等多家券商認為，下游布局廣泛，尤其在汽車領(lǐng)域有所突破的芯片企業(yè)，將展現(xiàn)出更強的業(yè)績韌性。

芯?？萍甲鳛閲鴥?nèi)上市企業(yè)中同時擁有模擬信號鏈和MCU雙平臺驅(qū)動的集成電路設(shè)計企業(yè)之一，在今年外部環(huán)境復(fù)雜、疫情反復(fù)、全球消費電子需求節(jié)奏放緩等多重壓力下，繼續(xù)加大研發(fā)戰(zhàn)略投入，通過產(chǎn)品及業(yè)務(wù)領(lǐng)域創(chuàng)新，及時調(diào)整業(yè)務(wù)布局，加大ADC、BMS、32位MCU等產(chǎn)品在高端消費、工業(yè)及智能儀表等領(lǐng)域的拓展，上半年實現(xiàn)營業(yè)收入3.38億元，較上年同期增長23.01%，延續(xù)穩(wěn)健增長的發(fā)展態(tài)勢，在芯片市場的激烈角逐中盡顯競爭優(yōu)勢。

戰(zhàn)略聚焦國產(chǎn)替代藍海 長遠發(fā)展?jié)摿善?/h2>

當(dāng)前，在政策引領(lǐng)下數(shù)字經(jīng)濟、新能源發(fā)展步入快車道，芯?？萍嫉臉I(yè)務(wù)戰(zhàn)略布局重心所轉(zhuǎn)向的高端消費、工業(yè)、通信與計算機、汽車等領(lǐng)域，均代表著未來的發(fā)展方向，將持續(xù)引領(lǐng)芯片市場需求復(fù)蘇，是一整片亟待國產(chǎn)芯片廠商深入挖掘、真正挑起大梁的藍海市場。而放眼國內(nèi)，能做到像芯海科技這般多年如一日重金投入研發(fā)，同時在ADC和MCU領(lǐng)域擁有深厚技術(shù)積淀的廠商并不多。芯?？萍荚诮】禍y量、IoT等領(lǐng)域具備領(lǐng)先地位，同時快速搶占高準(zhǔn)入門檻的高端消費、工業(yè)、汽車電子等細分市場份額，成長潛力巨大。

據(jù)悉，今年上半年，芯?？萍季o密跟蹤傳統(tǒng)領(lǐng)域與新興市場的發(fā)展趨勢，市場應(yīng)用進一步從高端消費向工業(yè)和汽車拓展。公司不僅在手機BMS，筆記本電腦等領(lǐng)域，突破了高端消費市場，實現(xiàn)產(chǎn)品規(guī)模出貨，更持續(xù)加大汽車與工業(yè)電子領(lǐng)域的研發(fā)投入，為產(chǎn)品升級及新產(chǎn)品的研發(fā)提供充分保障，公司產(chǎn)品競爭力穩(wěn)步提升。

目前，芯?？萍计煜碌哪M信號鏈芯片、MCU芯片和無線產(chǎn)品，已經(jīng)在工業(yè)測量與控制、消防、安防、通信等業(yè)務(wù)領(lǐng)域取得快速發(fā)展，并與諸多頭部客戶建立了良好的合作關(guān)系，且公司還進一步將產(chǎn)品布局延伸至汽車電子市場，構(gòu)建未來可持續(xù)競爭與發(fā)展的戰(zhàn)略布局。

日前，獲證監(jiān)會批準(zhǔn)，芯?？萍及l(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券4.1億元，其中2.94億元將用于 “汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”。據(jù)此前調(diào)研記錄，該研發(fā)項目進展良好，應(yīng)用于車身控制的M系列、應(yīng)用于動力總成、剎車系統(tǒng)的R系列等芯片在研項目均在按計劃進行，滿足ISO26262功能安全的車規(guī)MCU產(chǎn)品質(zhì)量體系認證工作也在持續(xù)推進中。

接下來，芯?？萍歼€將繼續(xù)加快在工業(yè)、計算機、汽車電子等方面的研發(fā)進展?？紤]到產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化升級轉(zhuǎn)型的浪潮席卷下，工業(yè)向智能制造轉(zhuǎn)型，汽車向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化方向演進等行業(yè)趨勢對芯片產(chǎn)業(yè)的推動，芯?？萍家劳懈邚姸鹊呢斄θ肆ν度耄涌旌诵募夹g(shù)升級和突破，有望為其繼續(xù)拓展工控、汽車電子等高景氣市場注入強勁動能，為公司創(chuàng)造新的利潤增長點打下堅實基礎(chǔ)。

分析指出，芯?？萍剂⒆阄磥戆l(fā)展，專注研發(fā)創(chuàng)新，持續(xù)深耕技術(shù)，不斷探索工業(yè)、汽車電子等高門檻的應(yīng)用市場，尋求更多從0到1的突破，具備較強的抗風(fēng)險和抗周期能力，后續(xù)將可憑借國際先進國內(nèi)領(lǐng)先的核心技術(shù)、日漸豐富的強大產(chǎn)品陣容等優(yōu)勢，于國產(chǎn)替代的黃金窗口期，鞏固并保持公司的核心優(yōu)勢和領(lǐng)先地位，實現(xiàn)長遠發(fā)展。

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