聯(lián)得裝備：公司的半導體倒裝設(shè)備可以實現(xiàn)國產(chǎn)替代

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司目前在半導體設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品包括COF倒裝設(shè)備、IGBT芯片及模組封裝設(shè)備！請問：1.貴司半導體設(shè)備是否為自主知識產(chǎn)權(quán)研發(fā)的設(shè)備！2.是否實現(xiàn)了國產(chǎn)替代？3.第三代半導體貴司是否有布局？

聯(lián)得裝備（300545.SZ）8月29日在投資者互動平臺表示，公司的半導體倒裝設(shè)備可以實現(xiàn)國產(chǎn)替代。公司一直以實現(xiàn)國產(chǎn)替代化而不斷努力和進步。

(記者 張喜威)

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