通富微電：已為AMD大規(guī)模量產Chiplet產品

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴司有布局“chiplet+先進封裝”技術嗎？未來前景如何？

通富微電（002156.SZ）8月29日在投資者互動平臺表示，公司積極布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圓片級、倒裝焊等先進封裝技術。在7nm、5nm的后摩爾時代，先進制程的良率問題讓流片費用居高不下，Chiplet技術可以在提升良率的同時進一步降低設計成本和風險。公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模量產Chiplet產品。

(記者 姚祥云)

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