每日經濟新聞 2022-08-29 10:44:53
每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:貴司有布局“chiplet+先進封裝”技術嗎?未來前景如何?
通富微電(002156.SZ)8月29日在投資者互動平臺表示,公司積極布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圓片級、倒裝焊等先進封裝技術。在7nm、5nm的后摩爾時代,先進制程的良率問題讓流片費用居高不下,Chiplet技術可以在提升良率的同時進一步降低設計成本和風險。公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面的提前布局,可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案,并且已為AMD大規(guī)模量產Chiplet產品。
(記者 姚祥云)
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