通富微電：已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：貴司有布局“chiplet+先進(jìn)封裝”技術(shù)嗎？未來前景如何？

通富微電（002156.SZ）8月29日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司積極布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圓片級(jí)、倒裝焊等先進(jìn)封裝技術(shù)。在7nm、5nm的后摩爾時(shí)代，先進(jìn)制程的良率問題讓流片費(fèi)用居高不下，Chiplet技術(shù)可以在提升良率的同時(shí)進(jìn)一步降低設(shè)計(jì)成本和風(fēng)險(xiǎn)。公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品。

(記者 姚祥云)

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